La présence d'une thermistance à coefficient de température négatif directement soudée à proximité des puces IGBT permet un suivi constant de l'état thermique du système. Cela permet au processeur de contrôle de réduire la charge avant qu'un dommage irréversible ne survienne.
- Semelle isolée : Permet une fixation directe sur un radiateur en aluminium commun.
- Pertes par conduction minimales : Augmente le rendement global de l'onduleur connecté.
- Géométrie des broches optimale : Facilite le flux de soudure lors de l'assemblage en usine.
